銅合金以其優良的導熱、導電、力學性能及低成本因素，已經成為集成電路塑料封裝中最主要的引線框架（leadframe，LF））材料。近年來，隨著封裝成本壓力的不斷增大，引線框架從全鍍銀（載體和管腳均鍍銀）全面轉向環鍍銀（在管腳鍍銀和載體焊線區域鍍一圈銀）和選鍍銀（在管腳鍍銀和管腳焊線區域選鍍銀），并且在積極開發裸銅框架（無鍍銀框架）。然而，銅合金具有很高的親氧性，極易發生氧化現象，形成氧化膜。另外在封裝過程中要經受150～250℃的溫度，加劇了銅引線框架的氧化，會引起氧化膜剝離并最終導致封裝失效，而且框架表面的氧化膜也是塑料封裝產品在回流焊工藝中導致分層和裂紋的主要因素之一，因此，裸銅框架的抗氧化管控是應用于封裝的關鍵。

銅引線框架等離子清洗

等離子清洗不僅可以清除芯片和引線框架表面的污垢和氧化物，還可以激活表面，使接頭表面更加牢固。這是改善引線鍵合和塑性密封性能的重要方法。

等離子清洗原理

等離子清洗機通過外部施加的高頻電場產生加速度，導致氣體電離。輝光放電形成的等離子體中有電子、正離子、亞穩分子和原子等。

當等離子體與待清潔物體表面相互作用時，一方面，等離子體或由等離子體激活的化學活性物質用于與材料表面的污垢進行化學反應，例如等離子體中的活性氧與材料表面上的有機物質之間的氧化反應。等離子體與材料表面的有機污垢發生反應，并將有機污垢分解為二氧化碳、水等進行排除。另一方面，等離子體的高能粒子用于轟擊污垢和其他物理效應，例如用活性氬等離子體清潔物體表面的污垢，轟擊使其形成揮發性污垢，由真空泵排出。在實際生產中，同時使用化學和物理方法進行清洗，清洗速度通?？煊谖锢砬逑椿騿为毷褂没瘜W清洗。在引線框架封裝過程中，可以使用混合氬和氫的物理和化學清洗方法，但考慮到氫的爆炸性，需要嚴格控制混合氣體中的氫含量。

通過對等離子清洗前后銅引線框架水滴角的對比試驗分析研究，清洗后引線框架的水滴角將顯著減小，可以有效去除其表面的污染物，氧化物和顆粒，并對提高引線鍵合強度、減少封裝過程中的分層現象具有明顯效果，從而為提高芯片本身的質量和使用壽命提供相應的參考，可以促進封裝行業更快的發展。